全自動(dòng)四探針電阻測(cè)量測(cè)試儀晶圓、非晶硅/微晶硅和導(dǎo)電膜電阻率測(cè)量；選擇性發(fā)射極擴(kuò)散片；表面鈍化片；交叉指樣PN結(jié)擴(kuò)散片；新型電極設(shè)計(jì)，如電鍍銅電阻測(cè)量等；半導(dǎo)體材料分析，鐵電材料，納米材料，太陽能電池，LCD，OLED，觸摸屏等.

產(chǎn)品型號(hào)：BX-Y1227

更新時(shí)間：2024-05-15

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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電力通訊

測(cè)速表互感器兆歐表相位伏安表電泳儀 ·電力設(shè)備維護(hù)檢測(cè)儀器 ·熱工儀表 ·電工電氣儀表 ·通訊測(cè)試儀表 ·防爆系列產(chǎn)品 ·高壓試驗(yàn)儀器系 ·信號(hào)發(fā)生器系列 ·失真度儀系列 ·防爆通信設(shè)備 ·功率計(jì)系列 ·熱電偶系列 ·電阻系列數(shù)字電阻測(cè)試儀 ·示波器 ·電子測(cè)試與測(cè)量光電檢測(cè)儀器 ·電導(dǎo)率儀系列 ·電阻率儀系列 ·有線數(shù)字電視測(cè) ·無線廣播測(cè)試 ·高壓測(cè)試儀

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精密測(cè)量?jī)x器電阻電阻自動(dòng)測(cè)試儀自動(dòng)電阻測(cè)試儀電阻測(cè)試儀測(cè)試儀電阻四探針電阻測(cè)試儀

產(chǎn)品用途：全自動(dòng)四探針電阻測(cè)量測(cè)試儀

晶圓、非晶硅/微晶硅和導(dǎo)電膜電阻率測(cè)量；選擇性發(fā)射極擴(kuò)散片；表面鈍化片；交叉指樣PN結(jié)擴(kuò)散片；新型電極設(shè)計(jì)，如電鍍銅電阻測(cè)量等；半導(dǎo)體材料分析，鐵電材料，納米材料，太陽能電池，LCD，OLED，觸摸屏等.

儀器特點(diǎn)：全自動(dòng)四探針電阻測(cè)量測(cè)試儀

四點(diǎn)探針法，全自動(dòng)化運(yùn)行測(cè)量系統(tǒng)，PC軟件采集和數(shù)據(jù)處理；參照A.S.T.M 標(biāo)準(zhǔn)方法測(cè)試半導(dǎo)體材料電阻率和方塊電阻；可設(shè)定探針壓力值、測(cè)試點(diǎn)數(shù)、多種測(cè)量模式選擇；真空環(huán)境，可顯示：方阻、電阻率、顯示2D,3D掃描/數(shù)值圖、溫濕度值、提供標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)電阻件.報(bào)表輸出數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析.

技術(shù)參數(shù)：

規(guī)格型號(hào)	BX-Y1227
1.電阻	10^-5～2×10^5Ω
2.方塊電阻	10^-5～2×10^5Ω/□
3.電阻率	10^-6～2×10^6Ω-cm
4.測(cè)試電流	0.1μA.μA.0μA，100μA，1mA，10mA，100mA
5.電流精度	±0.1%
6.電阻精度	≤0.3%
7.PC軟件操作	PC軟件界面：電阻、電阻率、電導(dǎo)率、方阻、溫度、單位換算、電流、電壓、探針形狀、探針間距、厚度、2D、3D圖譜、壓力、報(bào)表生成等
8.壓力范圍：	探針壓力可調(diào)范圍：軟件控制,100-500g可調(diào)
9.探針	針間絕緣電阻：≥1000MΩ；機(jī)械游移率：≤0.3% 圓頭銅鍍金材質(zhì)，探針間距1mm；2mm；3mm選配，其他規(guī)格可定制
10.可測(cè)晶片尺寸選購	晶圓尺寸：2-12寸（6寸150mm，12寸300mm）；方形片：大至156mm X 156mm 或125mm X 125mm
11.分析模式	單點(diǎn)、五點(diǎn)、九點(diǎn)、多點(diǎn)、直徑掃描、面掃描等模式的自動(dòng)測(cè)試
12.重復(fù)性	測(cè)量重復(fù)性：重復(fù)性≤3%
13.防護(hù)功能	具有限位量程和壓力保護(hù);誤操作和急停防護(hù);異常警報(bào)
14.電源	輸入: AC 220V±10%.50Hz 功耗：<100W
15.選購項(xiàng)目	電腦和打印機(jī)